任天堂新主机即将上市，暂时没有换代的索尼互娱则忙着如何应对，日前索尼官方发布拆解PS5 Pro报告，展示新科技以及细节。
索尼互娱指派了参与PS5 Pro电路设计部的领导廣光信也以及机械设计部的领导土田真也参与拆解并解说，包括对比原型机的多处细节雕琢，比如多出的三条“缝隙”背后的扇叶空气流动设计、经过优化后最合适形状的冷却风扇、可以发挥最稳定冷却效果的改进的扇叶等等。
对更多细节感兴趣的玩家可以关注：官方发布页
任天堂新主机即将上市，暂时没有换代的索尼互娱则忙着如何应对，日前索尼官方发布拆解PS5 Pro报告，展示新科技以及细节。
索尼互娱指派了参与PS5 Pro电路设计部的领导廣光信也以及机械设计部的领导土田真也参与拆解并解说，包括对比原型机的多处细节雕琢，比如多出的三条“缝隙”背后的扇叶空气流动设计、经过优化后最合适形状的冷却风扇、可以发挥最稳定冷却效果的改进的扇叶等等。
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