近日消息，Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前Intel在几年内换了多位CEO，转型之路艰难，最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。
这几年困扰Intel最大的麻烦是什么？说简单一点就是Intel以往引以为傲的先进工艺现在各种难产，导致成本居高不下，而且不断延期，不仅很难吸引到外部客户，Intel自己的CPU设计部门都要被拖累。
CEO陈立武日前在财报会议上也承认了这一点，他表示自己在接任CEO之前担任了两年的董事，最后才决定担任现职。
在他接任CEO之时，工艺良率那是相当地差，但陈立武表示他从行业厂商如PDF Solutions普迪飞、KLA科磊（注：这两家都是重要的半导体设备巨头）那里获得了帮助，推动18A工艺良率不断提升。
根据他的说法，陈立武推动了18A工艺实现每月7-8%的良率提升，目前正在看到这种目标的速度变化。
Intel要想在晶圆代工业务上实现更多突破，除了良率之外，陈立武还提到Intel还要控制工艺异变并提供可预测性，以及全面的IP，尤其是移动客户所需的低功耗IP，这些都是Intel以往欠缺的。
