英特尔曾经因为拒绝为 iPhone代工芯片，遗憾错过移动计算时代；如今它又试图以 18A-P、先进封装、美国本土制造和 Terafab 叙事，重新敲开苹果供应链的大门。

日前，据彭博社报道，苹果正与英特尔和三星就美国芯片制造事宜进行谈判。苹果高管参观了三星在德克萨斯州正在建设的工厂，并分别与英特尔就使用该公司芯片制造服务进行了初步会谈。由于担心台积电可靠性和规模问题，苹果正在寻找除台积电之外的第二芯片代工厂商。此前，苹果CEO蒂姆·库克表示，由于iPhone的高级处理器芯片供应受限，导致iPhone当季销量下滑。

今天，华尔街日报再报道，苹果与英特尔已经初步达成了初步芯片制造协议。受此消息影响，英特尔股价今日上涨13.93%，而过去一年英特尔已经大涨了494%。从当年拒绝 iPhone芯片，到今天争取苹果先进芯片代工，英特尔正在经历一场极具象征意义的产业轮回。

没有拿下苹果，英特尔错过移动计算时代

让我们不得不把时间拨回到2005年。当时苹果正处于从 PowerPC 转向 Intel 架构的蜜月期，乔布斯当时认为既然 Mac 已经用了 Intel，那么正在研发中的“秘密手机项目”也应该顺理成章用Intel。

于是，乔布斯当时拿着初代 iPhone 的构想找到了英特尔时任 CEO 保罗·欧德宁（Paul Otellini），他需要一颗高性能、低功耗的单芯片（SoC），而且要做深度定制。但是，当年英特尔因为不赚钱拒绝了苹果。

在此后几年的采访中，欧德宁表示，他很遗憾没能进入 iPhone 供应链。

在2013年欧德宁从英特尔退休前夕，他接受了《大西洋月刊》（The Atlantic）资深编辑 Alexis Madrigal 的长篇专访。在那次采访中，他首次公开承认了那次失败的谈判：“必须记住，那是 iPhone 面世前夕，没人能预见它的未来。归根结底，苹果相中了一款芯片，但他们给出的报价极为严苛，多一分钱都不肯加（Not a nickel more），而那个价格甚至低于我们的预测成本。当时我看不出这笔买卖的价值，因为我觉得这不是靠规模效应就能弥补的亏损。然而事后证明，我们不仅算错了成本，更算错了规模——iPhone 最终的产量，是所有人预期的 100 倍。”

英特尔的失败，不能只归因于“拒绝苹果”，但那是一个象征性断点。更大的原因在于，英特尔长期被 PC 时代的高毛利逻辑束缚住了。

当年英特尔看不上iPhone芯片，本质上是因为它习惯了x86、PC、服务器这套高 ASP、高毛利、高控制力的商业模型，而不愿意为一个尚未证明规模的移动设备去重构成本结构、功耗逻辑和客户关系。后来事实证明，真正改变世界的不是传统 PC 的延伸，而是移动计算平台。

拒绝苹果代工，不仅让Intel失去了移动时代的入场券，更亲手扶持了台积电的崛起。

过去很多年，英特尔的问题在于，它既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，但它的制造体系长期主要服务于自身产品；而台积电的崛起，则证明了开放代工模式在无晶圆厂时代的巨大效率。当 NVIDIA、Apple、AMD、高通、Google、Amazon 等公司都把设计能力与台积电的制造能力结合起来时，英特尔反而被锁在自身 IDM 模式里，错过了移动计算，也在先进制程节奏上被逐步拉开。

但 AI 时代给了英特尔一个重新展现自身价值的机会。因为 AI 芯片不再只是单颗 SoC 的制造问题，而是系统级制造问题。

英特尔的敲门砖：18A-P？

知情人士透露，英特尔与苹果已经谈判了近一年多，虽然目前尚不清楚英特尔将为苹果生产哪些芯片。但是在当前英特尔代工体系中，18A-P可能是最关键的一张牌。

作为18A的增强版本，18A-P 在晶体管器件、工艺一致性、功耗控制、热管理和可靠性等多个维度上，对基础版18A进行的系统性优化。换句话说，如果 18A 代表英特尔重返先进制程竞争牌桌的第一步，那么 18A-P 则更像是一个面向外部客户、尤其是高端无晶圆厂芯片设计商的成熟化版本。

根据英特尔在 2026 年 VLSI 大会上披露的信息，相比基础版18A工艺，18A-P有望帮助芯片设计者在相同功耗下获得最高约 9% 的性能提升，或者在相同性能与设计复杂度下实现最高约 18% 的功耗降低。对于苹果这样的客户而言，这类指标的意义并不只是账面上的 PPA 改善，而是直接关系到终端产品的续航、散热、性能释放和系统体验。

与英特尔 18A 相比，英特尔 18A-P 具有新的技术特性 （图片来源：英特尔）

为了实现这些改进，英特尔在 8A-P中引入了新的环栅带状场效应晶体管，也就是 GAA/RibbonFET的增强型器件组合，包括带有增强型触点的高性能器件，以及面向低功耗场景的新型器件。

18A-P保留了与基础版 18A 的设计兼容性。它延续了 18A 的接触式多晶硅间距和标准单元库高度，这意味着原本面向 18A 设计的芯片，可以在一定程度上迁移至 18A-P，并获得部分工艺层面的收益。当然，如果要充分释放 18A-P 的性能与能效优势，芯片设计仍然需要进行针对性的重新优化。对外部客户来说，这种兼容性降低了迁移门槛，也提高了工艺路线的可预期性。

除了器件本身，18A-P 的另一项关键改进在于工艺一致性。相比基础版 18A，18A-P 将工艺角偏差收紧了约 30%。这对于先进制程量产极其重要。所谓工艺角偏差，本质上反映的是不同晶圆、不同区域、不同芯片之间的性能波动。偏差越大，意味着“快硅”和“慢硅”之间的差距越明显，产品分 bin 难度越高，参数良率和出货一致性也越容易受到影响。与此同时，18A-P 还增加了更多阈值电压选项，从基础版 18A 的 4 对逻辑 VT 进一步扩展至 5 对以上。

热学能力则是18A-P的另一项重要看点。18A-P 的热导率相比基础版 18A 提升了约 50%。18A-P 还改善了逻辑电路的负偏压温度不稳定性，增强了器件在高压、高负载条件下的长期稳定性；同时，通过优化逻辑电路与 SRAM 的最小工作电压匹配度，提升了芯片在低压运行场景下的稳定性。

根据英特尔披露的数据，在行业标准的 ARM 内核子模块上，18A-P能够在 0.75V、相同功耗条件下，相比18A实现约9%的性能增益。

因此，18A-P 对英特尔的意义，远不只是一个增强版工艺节点，更像是英特尔重新争取外部客户信任的一块敲门砖。过去，英特尔的先进工艺更多服务于自身 CPU 产品，其制造体系、设计规则和客户协作方式，都带有强烈的内部导向。但如果英特尔希望真正成为一家有竞争力的晶圆代工厂，它就必须证明自己的先进节点不仅能服务自身产品，也能满足苹果、高通、英伟达、AMD 等外部客户对 PPA、良率、成本、交付节奏和设计生态的严苛要求。

先进封装才是英特尔最现实的突破口

虽说18A-P是英特尔重新敲开顶级客户大门的工艺名片，但是先进封装，可能才是英特尔代工业务更现实、更快看到商业回报的突破口。

当下，AI 芯片正在从单 Die 竞争变成 Chiplet、HBM、2.5D/3D 封装、系统级集成的竞争。AI 算力市场正在制造一个非常明确的供需缺口。AMD通过 MI300 证明 Chiplet+HBM 的系统级封装价值，云厂商也在加紧自研AI芯片，AWS 在Trainium上强化自研，Google 持续迭代 TPU，NVIDIA 则不断推动 Blackwell 及后续平台对 CoWoS-L 等先进封装的需求升级。对于 NVIDIA、Google、Amazon、AMD乃至未来更多自研AI ASIC的云厂商而言，先进制程依然重要，但真正卡住AI芯片出货节奏的，已经变成了先进封装和HBM。

Epoch AI 在 2026 年的分析中指出，2025 年 AI 芯片几乎吸收了全部可用的 CoWoS 与 HBM 供应，而逻辑晶圆制造反而不是最紧的约束；前沿AI芯片通常需要先进逻辑 Die、HBM，以及将二者集成到同一封装中的CoWoS类先进封装能力。

另外还有一点是本地化的问题，哪怕台积电在美国亚利桑那生产 Blackwell 晶圆，报道也指出这些芯片仍需要送回台湾完成关键封装流程，因为美国当地尚不具备足够的先进封装产能，如果先进封装环节仍然依赖亚洲，供应链闭环就仍然没有完成。

英特尔的先进封装技术，正好契合这个方向。

不过需要强调的是，英特尔在先进封装上的积累并不弱。按照英特尔官方介绍，其先进封装路线覆盖 EMIB、Foveros、Foveros Direct 等多个技术平台，目标是在 2030 年实现单封装内集成 1 万亿个晶体管。EMIB 本质上是一种嵌入式多芯片互连桥方案，可以在不使用传统大尺寸硅中介层的情况下，实现多个 Die 之间的高密度互连；Foveros 则进一步走向 3D 堆叠，把逻辑、I/O、缓存或其他功能芯粒进行垂直集成；Foveros Direct 采用混合键合技术，可进一步提升互连密度和能效。

英特尔如果只谈 18A、14A，很容易被市场拿来和台积电做线性比较；但如果把 EMIB、Foveros、Foveros Direct 与未来的 18A-P、18A-PT、14A 组合起来看，它就更有胜算和底气。

因此，从商业化角度看，先进封装也可能比先进制程更快给英特尔带来外部客户认可。先进制程的客户导入周期长，牵涉 PDK、IP、EDA、良率、成本和长期产能承诺，尤其像苹果、高通、英伟达这样的客户，不可能轻易把核心旗舰芯片从台积电迁出。但先进封装的切入方式更灵活：客户可以先把部分 Chiplet、部分 AI ASIC、部分高端封装项目交给英特尔验证，不一定一开始就全面切换晶圆制造。先进制程决定它能否重新站上牌桌，而先进封装可能决定它能否先拿到筹码。

从苹果到Terafab，英特尔更大的野心

过去二十年，苹果、NVIDIA等公司与台积电的深度绑定，将美国半导体推向了“轻设计、无制造”的边缘。现在，马斯克的 Terafab（万亿级晶圆厂） 项目正试图要打破这一局面，他要把生产牢牢的抓在自己手里。

今年 4 月，路透社报道称，英特尔将加入马斯克旗下的 Terafab AI 芯片项目，该项目涉及 Tesla 与 SpaceX，目标是支撑机器人、自动驾驶和 AI 数据中心等场景；报道还提到，英特尔的加入被视为其代工业务重振过程中的一个重要节点。

今天，马斯克在X上又发文晒出与英特尔CEO陈立武的合照，称“这周有幸参观了英特尔在俄勒冈州令人惊叹的晶圆厂，深感荣幸。期待与 SpaceX 和 Tesla 建立出色的合作伙伴关系！”

不过Terafab 仍有不少关键问题尚不明确，包括谁来支付昂贵的芯片制造设备、谁来运营工厂、何时投产等，SpaceX 相关文件也提示，项目目标并不保证一定能按预期实现。

苹果代表的是消费电子时代最顶级的客户信任。如果苹果愿意认真评估英特尔，说明英特尔的先进制程和本土制造能力，至少重新进入了顶级终端客户的战略选项池。马斯克的Terafab 代表的则是 AI 算力时代最激进的制造想象。如果英特尔能够参与其中，说明它不只是想为客户代工一颗芯片，而是试图参与下一代 AI 算力基础设施的底层建设。

结语

二十年前，英特尔没有为苹果制造 iPhone 芯片，彼时它可能没有更好的预见移动计算的未来；二十年后，英特尔重新站到苹果门前，因为它已经无法忽视另一个更大的未来——AI 时代的芯片制造，将不再只是制程节点的竞争，而是先进工艺、先进封装、本土产能和系统级客户协同的综合竞争。

对英特尔而言，苹果可能不是终点，而是一场迟到的补考。真正的问题是，这一次，它能不能交出让产业信服的答案。

参考来源

【1】Intel's ex-chief Otellini laments missing the iPhone as new boss Krzanich looks to the future，fierce-network

【2】Intel details 18A-P process node, touts higher performance, lower power, and better thermals —9% more performance, thermal conductivity improved by 50%，tomshardware